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李涛; 赵麦群; 卢加飞; 薛静;
西安理工大学材料科学与工程学院;
无铅焊锡微粉; 锡银铜; 腐蚀; 缓蚀剂; 有机酸; 腐蚀行为;
机译:焊粉氧化物厚度对SnAgCu无铅焊锡膏聚结的影响
机译:SnAgCu锡膏转移效率及最佳回流曲线对焊锡沉积的影响的研究
机译:电子装配应用中使用的SnAgCu焊膏中的壁滑效应
机译:雷诺数对污染磷酸溶液中钛和微弧焊钛的腐蚀行为的影响
机译:腐蚀产物膜在盐溶液中铜镍合金腐蚀防护中的作用
机译:硅粉和粉煤灰掺合料对AISI 304埋置在3.5%NaCl溶液中的混凝土中腐蚀行为的影响
机译:焊膏中焊膏直径对焊膏印刷焊膏上的影响
机译:镁合金的防护涂层,第2部分 - 用3%氯化钠溶液腐蚀火焰熔覆的TEFLON涂层镁和铝合金的腐蚀性
机译:基于SnAgCu的焊锡粉和使用该焊锡粉的焊锡膏
机译:SnAgCu基焊锡粉及使用该粉料生产焊锡膏的方法
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