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碳纳米管; 连接孔集成电路; 催化剂; 无电解电镀技术;
机译:多层印刷电路板上通过孔的激光钻孔微盲孔电路连接可靠性影响因素的数据挖掘
机译:用Cu Micro / Ag纳米混合墨水的强烈脉冲光烧结开发通孔连接过程,用于多层柔性印刷电路板
机译:通过使用强脉冲光烧结和铜微/银纳米混合油墨开发通孔连接工艺,用于多层柔性印刷电路板
机译:拆除大型多层多层电路板组件上的高密度穿通孔连接器
机译:用固态纳米机和固态纳米孔传感器的固态纳米孔和组合碳纳米管的DNA表征
机译:具有无通孔多层金属互连的高度堆叠3D有机集成电路
机译:在多层PWBS中影响激光钻孔微盲通孔的电路连接可靠性的数据挖掘
机译:多层印刷电路板镀通孔无损检测技术的发展
机译:多层混合电容器电路和内部连接-具有介电块,该介电块通过穿孔的金属化孔相互连接,以提供各层之间的内部连接
机译:用于多层印刷电路板的大电流引脚接触装置,具有与电路板层连接的大电流接触元件的接触部分,使得中心环在电路板的孔中彼此夹持。
机译:用于插入多层导体板的孔中的接触针,即扁平接触针,具有将焊料压入其中的孔或凹口,并且在针壁和导电路径的前壁之间进行材料连接
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