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多层碳纳米管; CNT; 集成电路; 多层布线技术;
机译:碳纳米管(CNT)的表面活性剂功能化,用于CNT多层膜的逐层组装和金纳米颗粒/ CNT纳米杂化体的制造
机译:层数确定的多层石墨烯布线的电阻率测量,用于未来的大规模集成电路互连
机译:碳纳米管(CNT)作为3-D集成电路中的倒装芯片连接,具有超级连接电阻
机译:用于2.5D集成电路和光电集成的玻璃基板上多层布线的高速信令性能
机译:减少集成电路的全局布线与详细布线之间的不匹配。
机译:假设有效的CNT浓度模拟碳纳米管(CNT)增强的纳米复合材料的渗透阈值隧穿距离和电导率
机译:半导体集成电路中铝合金多层布线的研究
机译:高导电线:Cu碳纳米管复合载流子和金属CNT Bucky纸电导率。
机译:碳纳米管(CNT)的半导体集成电路(IC)封装可降低IC /封装应力
机译:标称排列的碳纳米管(CNTS)的多层泡沫结构
机译:标称碳纳米管(CNTs)的多层泡沫结构
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