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李映雪; 武国英; 夏琮璜; 王佑祥;
北京大学;
中国科学院半导体研究所;
退火温度; TiNx/TiSiy/Si; 氮气氛; 退火过程; 化学状态; 深度分布; 多层结构; 电学性质; 退火工艺; 原子比;
机译:SiO2 / Si热氮化形成的SiOxNy / Si结构中氮的分布和缺陷
机译:勘误:通过SiO2 / Si热氮化形成的SiOxNy / Si结构中的氮分布和缺陷[J.应用物理59,972(1986)]
机译:角分辨光电子研究氮氢自由基形成的氮化硅膜和Si_3N_4 / Si界面的结构
机译:Si快速热碳化形成SiC / Si-异质结构的电学特性
机译:氮化镓,氮化铝和氮化铟半导体的研究:结构,光学,电子和界面特性。
机译:Si衬底上基于氮化物的异质结构的忆阻和突触特性
机译:siO2 / si热氮化形成的siO(x)N(y)/ si结构中氮的分布和缺陷
机译:利用氮化物的热分解特性的缓冲层结构,分离氮化物薄膜的方法,厚膜以及可减少附加工序数的多层结构
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机译:使用纳米结构中间层在Si衬底上形成III族氮化物
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