Investigation on Aging-induced Softening of Eutectic Microstructure in SnBi/Cu Interconnect by Nanoindentation

摘要

Nanoindentation 习惯于在 SnBi/Cu 最容易溶解的微观结构弄软的探查互连后面的热老化。测试在装载率的常数并且在经常的负担下面被进行描绘流动压力和最容易溶解的微观结构的 creep 行为。老化被发现减少流动压力，但是增加最容易溶解的 SnBi 微观结构的紧张率敏感。当在流动压力的减小与最容易溶解的微观结构变粗有关时，增加的 creep 率敏感从谷物边界运动的另外的贡献被结果到缩进 creep。