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梅年松; 黄庆安;
东南大学MEMS教育部重点实验;
MEMS薄膜; MEMSCAD; 静电测试; 断裂强度;
机译:25微米和125微米厚的SOI-MEMS结构的断裂强度表征
机译:基于加工表面损伤分布特征的MEMS结构静态断裂强度预测方案
机译:用于MEMS薄膜的机械性能测量的新型桨式测试结构的设计与开发
机译:基于人字形热致动器的原位测量MEMS薄膜断裂强度的测试结构设计
机译:确定微加工MEMS结构中动态断裂强度的测试方法的开发
机译:基于MEMS的测试元件研究CaTiO3掺杂的(KNa)NbO3薄膜的材料常数
机译:基于人脚轮形热致动器的测试结构设计,用于原位测量MEMS薄膜断裂强度的测量
机译:小面积原位mEms测试结构,通过211静电探测精确测量断裂强度
机译:等静断裂强度测试仪和等静断裂强度测试方法
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