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范宏义;
低电阻率; TCR; 铜-镍合金; 电阻器; 制备; 镀合金; 电镀;
机译:通过多层Cu / Ni沉积物的热处理制备低电阻率和低TCR的薄膜电阻器
机译:Ni纳米粒子嵌入的碳膜中的非金属过渡:电阻率温度系数(TCR),拉曼光谱和表面形态
机译:电流脉冲电镀法制备的Ni / Cu和Ni / Ni-P多层膜的截面观察及膜厚与耐磨性的关系
机译:通过偏置靶离子束沉积制备的用于红外成像的高电阻率和高TCR钒膜薄膜
机译:明尼苏达州东北部基底Duluth复杂Cu-Ni-PGE矿化中Ni和Cu同位素分馏的研究
机译:电流置换和阳极氧化制备的IrO2 / Ir(Ni)膜电极上的析氧反应:前体Ni膜厚度的影响
机译:在具有纹理化缓冲层的柔性Ni基合金基底上制备高质量YBa2Cu3O(7-δ)厚膜
机译:TCR TiO2 / Cu通过气溶胶沉积制备具有接近零的TCR和高粘合强度的TiO2 / Cu杂化复合膜
机译:cu-ni厚膜电阻器,其形成方法以及电路板的制造方法
机译:使用低TCR厚膜感测电阻器的测量电路
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