电化学制备Ni—Cu／Cu超晶格多层膜

摘要

采用单槽双脉冲恒电位制备了超晶格Ｎｉ－Ｃｕ／Ｃｕ多层膜，测试结果表明：Ｎｉ－Ｃｕ层与Ｃｕ层间界面清晰，各层均匀连续相互覆盖，具有良好的周期结构，Ｎｉ－Ｃｕ４．６ｎｍ／Ｃｕ３．４ｎｍ具有良好外延生长的超晶格结构，铜－镍生长的择优了向面为（１１１）晶面，该材料表现出特殊的阳极溶解性能。