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张正荣; 詹扬; 汪辉;
上海交通大学微电子学院;
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;
半导体制造; 氮氧化硅; 热磷酸; 湿法刻蚀;
机译:含氟硅酸盐玻璃压入掩膜层的低温多晶硅薄膜晶体管的性能改进
机译:硅化镍薄膜作为掩膜和结构层,用于通过氢氧化钾湿法刻蚀进行硅块体微加工
机译:一种改进的去除电沉积镍膜残余应力的层去除方法
机译:一种用于制造高效多晶硅太阳能电池的简单单光掩膜工艺
机译:一种改进的逐层自组装技术,可产生用于血小板粘附研究的生物界面:动态LbL。
机译:一种改进的直接接触膜蒸馏综合研究建模方法
机译:通过使用醋酸纤维素膜反转渗透去除放射性核素。 (ii)。浓度偏振层形成与消失的实验研究。
机译:一种改进的微波消解系统用于生物流体和组织的快速湿法灰化。
机译:用于改进的照明,投影,使用光掩膜的成色剂的制造光掩膜的方法以及将图案图像从光掩膜转移到光敏层的方法
机译:一种用于确定掩膜版本的设备,该掩膜用于电路集成的每一层金属
机译:通过施加牺牲层以保护下方的铜层,剥离掩膜并通过蚀刻去除种子层,避免了种子层蚀刻过程中重新分布层厚度的减小
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