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曾磊; 徐赛生; 张立锋; 张玮; 张卫; 汪礼康;
罗门哈斯电子材料有限公司;
复旦大学微电子研究院复旦-诺发互连研究中心;
上海大学化学系;
铜互连; 脉冲电镀; 电阻率; X射线衍射;
机译:开发具有长期稳定性的两步电镀工艺,以应用于0.1微米级逻辑超大规模集成电路的铜金属化
机译:改进的小孔电镀和在PCB制造中使用酸性铜的“脉冲电镀”发现的其他好处
机译:用直流和脉冲电流研究通过电镀方法沉积的硬铬涂层在铜基板上的摩擦化学行为
机译:脉冲持续时间和极性对脉冲电流应力下铜互连线电迁移行为的影响
机译:电镀,化学机械平面化和清洁与集成电路制造的清洁研究
机译:脉冲电镀频率和占空比对铜膜微结构和应力状态的影响
机译:使用铜电镀形成集成电路互连。
机译:用低成本脉冲电流电源替代铬和铜铍的环境友好纳米金属电镀工艺的实现。
机译:集成电路设备中铜互连线的封盖
机译:集成电路芯片铜互连线
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