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马鑫; 钱乙余; Yoshida F;
信息产业部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室;
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室;
广岛大学工学部;
稀土; 镧; Cu6Sn5金属间化合物; 焊点可靠性; 热力学; 铜锡合金; 热疲劳寿命; 扩散动力学;
机译:超冷却程度对纯Sn / Cu焊点Cu_6sn_5生长机理的影响
机译:Cu_6Sn_5纳米粒子掺杂助焊剂对无铅焊点界面反应的影响
机译:Ag_3Sn纳米粒子和温度对Sn-xAg / Cu焊点中Cu_6Sn_5 IMC生长的影响
机译:LA对改进SN-PB焊点Cu_6Sn_5英特尔金属化合物生长的影响
机译:冷却速度,银成分,停留时间和焊点尺寸对锡-银-铜焊点可靠性的影响。
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:焊点中金属间化合物的形成及其对接头可靠性的影响。
机译:晶粒长大的方式和固态成分对晶粒长大的影响
机译:增强的晶圆级封装,包括用于降低焊点应力和提高焊点可靠性的核心层
机译:增强的晶圆级封装,包括用于减少焊点应力和提高焊点可靠性的芯层
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