塑封微电子器件失效机理研究进展

摘要

塑封器件在现在的封装产业中具有无可比拟的优势,相关研究引起了人们广泛关注。简要介绍了塑封微电子器件的发展史,以及国内外塑封器件可靠性的研究现状。对塑封器件的主要失效机理研究进展进行深入探讨,如腐蚀、分层、开裂等,提出了几种提高塑封器件可靠性的措施。论述了用于塑封器件质量评估的试验方法,并展望了塑封器件在军工领域的潜在应用前景。