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孙向明;
四川压电与声光技术研究所;
SAW器件; 晶片质量; 加工工艺; 滤波器;
机译:由于硅晶片(5)(最后一轮):晶片形器件工艺的影响,器件缺陷和晶片工程
机译:半导体晶片精加工工艺的主要因素对其零件性能和表面粗糙度的影响
机译:加工工艺对7.5质量%TiC和7.5质量%W增强的Ti-6AI-4V基复合材料力学性能的影响
机译:光学测定相组成以及加工工艺对Cu2ZnSnSe4膜质量和器件性能的影响
机译:氮化铝镓/氮化镓器件结构的研究和表征,以及材料缺陷和工艺对器件性能的影响。
机译:加工温度对脱脂牛奶超滤期间产生膜性能及工艺流特性的影响
机译:水性纳米粒子聚合物太阳能电池:表面活性剂浓度和加工工艺对器件性能的影响
机译:用于制备准相位匹配器件的飞秒激光加工砷化镓晶片
机译:金属和填料热加工工艺对工艺性能的影响
机译:晶片平坦度评估方法,执行该评估方法的晶片平坦度评估装置,使用该评估方法的晶片制造方法,使用该评估方法的晶片质量保证方法,使用该评估方法的半导体器件制造方法以及使用通过评估的晶片的半导体器件制造方法评估方法
机译:晶片平坦度评估方法,执行该评估方法的晶片平坦度评估设备,使用该评估方法的晶片制造方法,使用该评估方法的晶片质量保证方法,使用该评估方法的半导体器件制造方法以及使用通过评估的晶片的半导体器件制造方法评估方法
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