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莫郁薇; 张增照; 古文刚; 聂国健; 李志国;
信息产业部电子五所;
北京工业大学电子信息与控制工程学院;
多芯片组件; 可靠性预计; 失效率; 加速寿命; 极限应力;
机译:使用莫蒂芯片模块(MCM)电子组件设计工具
机译:MCM倒装芯片组件在液氮中的热性能
机译:薄板上芯片(COB)封装的各向异性导电膜(ACF)倒装芯片组件的热循环(T / C)可靠性研究
机译:MCM-D激光驱动器与RF放大器芯片混合,结合了先进的FC组件和新颖的单芯片凸点技术
机译:纳米填充底部填充材料在倒装芯片组件中界面裂纹扩展的研究。
机译:复制许可系统的RLF-M组件形成包含所有六个MCM / P1多肽的复合物。
机译:特殊文章:近期MCM和裸LSI芯片安装的趋势。最近使用MCM和裸芯片安装的电子设备。 MCM在个人计算机电路组件中的应用。
机译:美国陆军研究实验室液体燃料热光电源演示器的散热器和芯片载体组件的热流体分析。
机译:多芯片模块(MCM)组件
机译:多芯片模块(MCM)组件和印刷棒
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