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杨邦朝;
贴装机;
机译:薄板上芯片(COB)封装的各向异性导电膜(ACF)倒装芯片组件的热循环(T / C)可靠性研究
机译:有机衬底上Cu / SnAg双凸块倒装芯片组件的热可靠性研究
机译:具有高I / OS倒装芯片的MCM-L的可靠性研究和堆叠层堆叠通孔的层压板
机译:多芯片模块(MCM)的过冲控制互连设计。
机译:通过电致发光扫描通过热循环安装在混凝土板上的c-Si光伏组件的可靠性研究:在未来的太阳能道路中的应用
机译:特殊文章:近期MCM和裸LSI芯片安装的趋势。最近使用MCM和裸芯片安装的电子设备。 MCM在个人计算机电路组件中的应用。
机译:第三类机载程序可靠性研究方法
机译:包含多个芯片的PCB共享一个芯片外存储器,一种访问芯片外存储器的方法以及一个MCM使用比芯片少的芯片外存储器
机译:多芯片模块(MCM)组件
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