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钱鼎荣;
南京电子器件研究所;
组装模块; 微波组装技术;
机译:一种晶片级封装结构,具有单片微波集成电路和无源元件,其嵌入在硅基板中,用于射频应用的多芯片模块
机译:用于高级微波扫描辐射计的毫米波单片AIGaAs InGaAs GaAs伪形HEMT低噪声放大器模块
机译:车轮摩擦材料“胎面调节器”研制成功铁道研究所减少了铁路和铁路维护
机译:无线电工程与电子技术研究所微波和毫米波的教育与研究,物理与技术研究所和莫斯科研究所
机译:使用模块化方法对自旋电子器件进行自旋电子器件建模和评估。
机译:挠性自旋电子器件的纳米级外延锂铁氧体中弯曲弯曲耦合微波磁场的调制策略
机译:在CMOS上对纳米电子器件进行单片3D集成的技术工艺开发
机译:mmIC(单片微波集成电路)T / R(发送/接收模块阵列)的简化馈源架构分析
机译:单片集成微波电路模块(mmic)的组装和测试方法
机译:微波单片集成电路模块的组装和检查方法
机译:用于组装和检查微波单片集成电路模块的设备和方法
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