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杜磊; 孙承永; 包军林;
西安电子科技大学;
表面组装; 陶瓷芯片载体; 有限元法; 热分析; 封装;
机译:FR-4电路板上的夹式引线陶瓷芯片载体的表面贴装可靠性
机译:与引线封装相比,表面焊接无铅芯片载体的可靠性指标
机译:塑料引线芯片载体封装的非线性热行为
机译:表面贴装无引线芯片电阻(LCR)焊点的热疲劳模型
机译:堆叠管芯的热增强,在芯片焊盘的位置用硅通孔代替了引线键合。
机译:有/无纯硅烷底漆或通用胶粘剂表面处理的白云石增强玻璃陶瓷自粘树脂水泥的微剪切粘结强度分析
机译:对陶瓷基板上安装的无铅芯片载体进行液浸自然对流冷却的实验。
机译:焊接到陶瓷基板上的无引线芯片载体的应力分析。
机译:用于表面贴装无引线芯片载体,表面贴装带引线芯片载体和引脚栅格阵列封装的去耦电容器
机译:用于表面贴装无引线芯片载体,表面贴装引线芯片载体和引脚栅格阵列封装的去耦电容器
机译:用于无引线芯片载体或塑料引线芯片载体封装的保护壳
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