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王碧玲; 高航; 滕晓辑; 康仁科;
大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室;
KDP晶体; 无磨料抛光; 材料去除; 表面质量;
机译:KDP晶体潮解抛光中材料去除机理的研究
机译:刀具倾斜对微球端铣削加工KDP晶体表面质量的影响
机译:金刚石车削中刀具角度对KDP晶体加工表面质量的影响
机译:KDP晶体潮解性抛光中几种工艺参数对材料去除率的影响
机译:分析工艺参数对超声加工中材料去除率的影响。
机译:水溶性超精密抛光法加工的磷酸二氢钾(KDP)光学晶体的激光损伤
机译:影响KDP晶体表面质量的因素的加工过程参数的优化
机译:影响二氧化硅玻璃抛光材料去除和表面光洁度的因素
机译:工件表面的精细加工包括如果超过最大偏差,则通过使用定义的函数来改变影响参数,从而调节至少一个描述表面质量的参数
机译:用于同时在两侧加工工件并从工件上去除材料的设备通过旋转工件和施加抛光物质来抛光工件。
机译:SIC种子晶体的影响加工层的去除方法以及SIC基质制造方法
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