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成立; 王振宇; 祝俊; 赵倩; 侍寿永; 朱漪云;
江苏大学电气信息工程学院;
集成电路; 圆片级芯片尺寸封装; 技术优势; 应用前景;
机译:针对高功率器件应用的晶圆级芯片尺寸封装技术的重新分布:工艺和设计注意事项
机译:利用晶圆级芯片尺寸封装技术开发E波段发射器芯片组
机译:经济高效的晶圆级芯片尺寸封装技术和应用于下一代汽车雷达
机译:溅射法制备CZTS太阳能电池循环弯曲过程中测量ITO薄膜电阻变化的实验技术使用板级跌落试验研究晶圆级芯片规模封装的可靠性。
机译:溅射封装作为可隔离MEMS器件的晶圆级封装:电容式加速度计上展示的一项技术
机译:使用晶圆级芯片级封装的用于无线微系统的折叠式芯片尺寸天线
机译:可制造的三叠层alsb / Inas HEmT低噪声放大器,采用晶圆级封装技术,适用于轻量级和超低功耗应用
机译:晶圆级封装,芯片尺寸封装装置以及晶圆级封装的制造方法
机译:晶圆级封装,芯片尺寸封装的制造方法以及器件晶圆级封装
机译:晶圆级封装和晶圆级芯片尺寸封装
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