半导体封装测试系统的生产能力规划

摘要

半导体封装测试生产线的流程复杂,资源多样。其生产能力规划需要解决生产任务在多个工厂的分配,资源在各个工厂优化安排的问题。当生产能力不足时,还需对如何优化地购进资源进行决策。文章介绍了半导体封装测试生产能力规划需要考虑的各个环节,提出生产过程模型单元(PPM)思想,建立了具有流程适应性的线性规划模型,解决了生产能力分配问题。在前一个问题求解结果基础上,还采用派生模型解决了制定资源购进计划的问题。模型已经成功应用在In tel公司的封装测试生产线上,与原来采用的电子表格的能力规划方法比较:实现了计划制订的自动化;规划时间从原来的22小时降低到目前的2小时;资源的优化分配方案帮助减少了资源的购买量,已为企业节约成本约240万美元。