退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
金毓铨; 陶有迁; 王因生; 韩钧; 施传贵;
南京电子器件研究所;
半导体器件; 热特性; 稳态热阻; 瞬态热阻抗;
机译:具有多个热源的半导体器件的热瞬态表征-新热标准的基础
机译:一种基于电流 - 电压/电容 - 电压迹线的累积和Si器件中的4H-SiC金属氧化物半导体器件的表征研究与T的平均氧化物场的推导
机译:氧化物半导体功率器件研究与开发趋势:针对利用氧化物特性的低成本高性能器件
机译:研究微波器件非线性参数特性的“四个热S参数”表征技术
机译:化合物半导体微波器件的热特性,用于可靠性分析。
机译:微型器件-研究固态材料固有特性的另一种途径:半导体TaGeIr
机译:用脉冲法测量电流-电压特性时半导体器件的热数学模型
机译:高分辨率非接触式热特性半导体器件
机译:在基板中具有半导体元件的半导体器件-在半导体元件之间的区域中具有金属布线层,并且与布线层绝缘的评估器件用于研究电特性
机译:在减小金属间电介质的寄生电容的同时改善接触孔填充特性的半导体器件的制造方法在减小金属间电介质的寄生电容的同时改善接触孔填充特性的半导体器件的制造方法降低金属间介电层的寄生电容的同时降低特性,同时减小p的同时改善接触孔填充特性的半导体器件的制造方法
机译:研究正交异性复合材料的强度特性-使用appts。带有固定测试杆的钳口和带有对称摆的圆柱板,可表征样品特性
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。