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宋杭岭; 韩艾纯; 张瑶; 陈蓉; 李姜; 郭少云;
高分子材料工程国家重点实验室四川大学高分子研究所;
介电性能; 聚三氟氯乙烯; 等温热处理; 淬火; 结晶;
机译:半结晶形态对聚(3-羟基丁酸酯)介电弛豫性能的影响
机译:非晶态二氧化硅纳米填料的表征对基于PVA-PVP共混物的聚合物纳米复合材料的结构,形态,光学,热,介电和电性能的影响,用于其柔性纳米介电应用
机译:溴化UHMWPE纤维增强HDPE复合材料的结晶度:形态和介电性能
机译:Fe3O4添加对溶胶 - 凝胶法合成的Lafeo3纳米结晶材料介电性能的影响
机译:钛酸锶玻璃陶瓷的介电性能(介电损耗,常数,低温特性,结晶化)。
机译:冷却过程对聚乙烯结晶形态和介电性能的影响
机译:高频陶瓷谐振器(MNO2Addition的高频陶瓷谐振器)(Pb,La,Ce)TiO3的微观结构,介电和电性能
机译:pEEK(一种热塑性聚醚醚酮)的结晶度和介电性能。
机译:高频结晶玻璃陶瓷介电体及其制造方法
机译:在不影响石墨烯性能的情况下在半导体器件中的石墨烯上建立均匀薄的介电层
机译:在半导体器件中的石墨烯上建立均匀薄的介电层,而不会影响石墨烯的性能
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