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杨建生;
天水华天微电子有限公司技术部;
BGA封装技术; 芯片级封装技术; 芯片规模封装; 微型SMT封装; 球栅阵列封装; mBGA; CSP; MSMT;
机译:嵌入式晶圆级BGA封装技术中的工业毫米波雷达传感器
机译:BGA封装中属于FPGA焊点的间歇性连接故障的故障诊断技术研究
机译:离子污染水平和通过新的清洁溶剂技术清洁倒装芯片BGA封装
机译:无铅28nm大功率FPGA封装技术选择焊锡凸点:倒装芯片成型BGA(FCMBGA)与传统倒装裸芯片封装
机译:高速封装中基于模态的BGA建模
机译:蓝藻(BGA)技术的影响:来自印度西北恒河平原西北部的经验证据
机译:基于薄芯和无芯封装衬底的高性能倒装芯片BGA技术
机译:实现超越摩尔:加速可靠性测试和高级电子封装的风险分析。
机译:建模技术,用于从栅格阵列(BGA或LGA)封装的封装中选择性地减少电触点的数量,以提高设备的可靠性
机译:BGA存储器封装中的管芯堆叠技术,用于小尺寸CPU和存储器母板设计
机译:小尺寸CPU和内存主板设计的BGA存储器封装中的芯片堆叠技术
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