BOC EDWARDS推出用于半导体工艺尾气处理的解决方案HELLOS 6^TM

摘要

马萨诸塞州成明顿（2007年5月29日），全球半导体OEM和FAB代工厂家主要真空、尾气处理、化学管理设备和服务的供应商BOC EDWARDS宣布推出HELIOS 6^TM尾气处理设备。作为HELIOS^TM尾气处理设备产品线中的最新产品，该装置可用于高流量氢工艺，如硅和锗硅外延、LPCVD钨和化合物半导体MOCVD。