退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
芯原股份公司; Denali公司; 晶圆代工厂; 中国市场;
机译:使用耐高温聚合物的永久性晶圆键合和临时晶圆键合/去键合技术
机译:等离子辅助InP / Al2O3 / SOI直接晶圆键合中亲水键合界面上的氧化物形成
机译:先进的芯片到晶圆键合:一种倒装芯片到晶圆键合技术,可实现大批量3DIC生产,并提供最低的拥有成本
机译:财务资源和技术过渡到450mm半导体晶圆代工厂
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:索尼日本工厂首次针对BiCMOS / SiGe提供晶圆代工厂
机译:用于界面力显微镜的混合传感器的晶圆级薄膜焊料键合
机译:晶圆代工厂中的晶圆启动订单下达算法
机译:晶圆键合装置和使用该晶圆键合系统的晶圆键合系统
机译:晶圆键合装置及包括该晶圆键合装置的晶圆键合系统
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。