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王晓霞;
成都航空职业技术学院;
电化学制造技术; 微机电系统; 实时掩模; 三维微结构; 分层技术;
机译:三维微加工SOI RF MEMS传输线和器件的金属层的电化学辅助无掩模选择性去除
机译:Herherogenic三维集成技术:使用LTCC晶片和三维集成模块的RF-MEMS器件
机译:使用Tanaka贵金属和MEMS核心和金颗粒的MEMS器件上的模式形成技术合作
机译:用于MEMS器件制造的Zr基金属玻璃的RIE构图技术
机译:从纳米尺度到宏观尺度的碳MEMS:新型制造技术及其在电化学领域的应用。
机译:MEMS S&A器件金属/硅复合结构的混合制造工艺
机译:利用mEms技术制造球形微型器件封装的工艺开发。
机译:电极用金属制三维三维基板的制造方法,电极用金属制三维三维基板和使用该电极的电化学涂布产品
机译:电极用金属制三维基体的制造方法,电极用金属制三维基体和电化学应用产品的制造方法
机译:微电化学系统(MEMS)器件,其密封层设置在与MEMS器件腔流体连通的孔上方或衬里
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