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李秀娟; 金洙吉; 苏建修; 康仁科; 郭东明;
大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室;
化学机械抛光; 铜布线; 侵蚀; 平坦性; 超大规模集成电路;
机译:Sarcosine作为铜膜化学机械抛光中辅助络合剂的表面作用机理和平坦化效应
机译:两种抑制剂在GLSI铜表面化学机械抛光中的成膜机理,缓蚀作用和协同作用的研究
机译:高碘酸钾基浆料化学机械抛光过程中铜的摩擦腐蚀研究
机译:电极设计的电极设计研究铜平坦化的电气式化学机械抛光
机译:铜电化学机械抛光(Cu-ECMP)中的实验和分子动力学研究。
机译:生物无机化学专题:铜和质子在血红素铜氧化酶中的作用:肌红蛋白工程血红素铜中心的动力学研究
机译:铜/低k化学机械抛光中水痕缺陷的研究
机译:平坦,反对喷射燃烧配置中的煤热解:最终报告:第2部分,系统验证和热解过程中颗粒形态的研究
机译:用于铜膜平坦化工艺的化学机械抛光组合物的钝化方法
机译:用于铜膜平坦化的钝化化学机械抛光组合物
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