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杨轶; 张宁欣; 任天令; 刘理天;
清华大学微电子学研究所;
铁电薄膜; 锆钛酸铅; 溶胶-凝胶; 刻; 蚀; 剥; 离;
机译:将FeRAM器件集成到铁电退火对CMOS特性的标准CMOS工艺中
机译:柔性电子器件中具有主要平面铁电畴结构的聚偏二氟乙烯薄膜的介电转换研究
机译:高度可靠的铁电器件的先进集成工艺技术
机译:铁电集成光学器件和半导体存储器件
机译:通过材料分析,工艺集成和电路仿真,实现钴铁硼氧化镁钴铁硼磁性隧道结器件。
机译:具有低温沉积和蚀刻工艺的MEMS中电沉积Ni-Fe的集成
机译:氧气空位电迁移在铁电器件忆阻响应中的关键作用
机译:用于器件应用的集成铁电和超导体概念
机译:具有集成电容器和栅电极的铁电非易失性存储器件以及铁电非易失性存储器件的驱动方法
机译:基于新型多金属层互连替换介质的铁电电容器集成技术在最新CMOS工艺中的超密集嵌入式SRAM中的应用
机译:直接在铁电电容器上制造包括板线的集成电路铁电存储器件的方法
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