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周俊; 谢克文; 王晓红; 刘理天;
清华大学微电子学研究所;
多孔硅; 牺牲层; 微机电系统; 薄膜淀积; 掩膜材料;
机译:多孔硅牺牲层技术的前壁微加工
机译:使用多孔硅牺牲层技术进行正面微加工
机译:用于微加工的多孔硅牺牲层刻蚀的改进
机译:多孔硅牺牲层在微机械结构制造中的应用
机译:用于微回路热管和色谱的相干多孔硅技术。
机译:使用牺牲多孔硅层的多晶硅磷扩散吸杂工艺
机译:基于多孔硅形成的硅微加工。
机译:“基于使用多孔硅密封气穴技术或微通道技术的低功率硅热传感器和微流体设备”
机译:“基于使用多孔硅密封气穴技术或微通道技术的低功率硅热传感器和微流体装置”
机译:基于多孔硅密封气穴技术或微通道技术的低功耗硅热传感器和微流控设备
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