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陈一梅; 黄元庆;
厦门大学机电工程系;
串口通信; 激光焊接; MEMS封装;
机译:使用虚拟芯片封装作为参考的倒装芯片封装中焊点的激光超声检查
机译:确保可靠性:在倒装芯片和MEMS传感器封装过程中测量压力分布
机译:MEMS和倒装芯片封装过程中压力分布的确定
机译:封装系统中的非接触式芯片间数据通信技术
机译:脉冲激光焊接在MEMS封装中的应用。
机译:包装和非气密封装技术适用于植入式mEms器件倒装芯片
机译:MEMS芯片的激光封装技术研究
机译:在具有最小化芯片封装尺寸的某些半导体芯片和含有相同产品的产品中。调查编号337-Ta-605。第2卷,共2页
机译:半导体器件中的倒装芯片系统的侧连接键合方法以及使用该MEMS元件的封装和封装方法无效
机译:减少混合信号多芯片MEMS器件封装中的串扰
机译:紧凑型光学封装中具有单个MEMS扫描仪的芯片级LIDAR
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