Research of Laser Encapsulation Technology for MEMS Chip

摘要

摘要经过二十多年的发展，MEMS芯片已经相当成熟，部分产品已经实现批量生产，因此裸芯片的价格可望得到大幅度下降。但是，很多芯片没有得到实际应用，其主要原因之一就是没有解决封装问题。微型器件的发展日新月异，微型焊接、键合、封装的难度正在不断加大，成本也在急剧上升，已经成为制约MEMS产业化的瓶颈。本论文首先分析了MEMS封装的现状和面临的难题。传统的微系统键合、封装技术由于其本身固有的缺点，限制了其应用范围。在众多的改进工艺中，运用激光实现键合是颇具特色的一项工作，目前也是激光在封装研究领域的热点之一，特别值得关注的一个方向是激光键合在生物MEMS领域中的应用。由于生物MEMS的特殊性以及其广阔...