电镀非晶态镍钨合金工艺研究

摘要

研究了电镀非晶态镍钨合金工艺，采用EDS、XRD等手段检测了镍钨合金镀层，并将工艺条件如电流密度，镀液pH值、镀液温度等对镀层的影响进行了比较，得出非晶态镍钨合金电镀的最佳工艺：[W]／（[W]＋[Ni]）为0．6～0．8，Jc=6．0-12．0A／dm^2，温度55～65℃，pH=6．5～7．5。结果表明，W含量质量分数高于44％的镍钨合金镀层结构为非晶态；且在此工艺下易得到钨含量在44％以上的非晶态钨合金镀层。