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Nickel-tungsten alloy plating solution and nickel-tungsten alloy plating method

机译:镍钨合金电镀液及镍钨合金电镀方法

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a nickel-tungsten alloy plating solution and a nickel-tungsten alloy plating method in which a high hardness nickel-tungsten alloy plating film can be formed with a higher current efficiency.SOLUTION: The nickel-tungsten alloy plating solution is a nickel-tungsten alloy plating solution used for forming a nickel-tungsten alloy plating film by electroplating method on the surface of an object to be plated, and containing nickel chloride, tungstate as a source of tungsten, and a complexing agent; and in the method, the pH is set in a range of 0.1 to 4.0.SELECTED DRAWING: None
机译:解决的问题:提供一种镍-钨合金电镀液和一种镍-钨合金电镀方法,其中可以以更高的电流效率形成高硬度的镍-钨合金电镀膜。解决方案:解决方案:镍-钨合金电镀溶液是镍钨合金电镀液,其用于通过电镀法在待镀物体的表面上形成镍钨合金镀膜,并且含有氯化镍,钨酸钨作为钨源以及络合剂。在该方法中,pH值设置在0.1到4.0之间。

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