基于PTFE板材的PCB微钻钻孔正交试验研究

摘要

特氟龙电路板在印制电子行业中应用越来越广泛。其加工前期工序——钻孔工序质量不易受控制。技术人员开发出适合于特氟龙电路板钻孔的PCB微钻和钻孔参数。本文选取Arlon公司的PTFE板块为研究对象,通过正交试验方法,对其PCB微钻和钻孔参数进行了数据处理和研究,从而得出最优的参数组合,有效地解决了PTFE板材在钻孔过程中产生的孔壁粗糙、铜瘤等不良问题。