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张亚楠; 韩雷;
中南大学现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室;
热超声键合; 键合温度; 键合功率; 欠键合; 过键合; 换能杆;
机译:键合压力和键合温度对焊料接头形态和焊料ACF键合可靠性的影响
机译:H键合二聚体的研究:键合结构的计算以及OH拉伸带的自由子结构的温度依赖性
机译:在各种理论水平上研究2-氨基乙氧基二苯硼酸酯中键合的键合:B3LYP方法对B-N键合键的另一种较差的性能
机译:基于热超声键合的主成分分析法,键合温度和功率设置对传感器速度的影响
机译:在引线键合技术中,研究低k裸片上直径为0.8密耳(20微米)的金键合引线的球形键合完整性。
机译:(L)2 Cu2(S2)n 2+配合物的X射线吸收光谱和理论研究:二硫键与二硫键(•1-)的键合
机译:功率电子模块的引线键合可靠性-键合温度的影响
机译:B-Ne非键合相互作用的实验和理论研究:自由键合B(2)sigma(+)-Chi(2)pi电子跃迁
机译:多芯片封装包括具有键合指的封装基板,在其中心部分具有第一键合焊盘的第一芯片,绝缘支撑结构,键合线以及第二键合焊盘设置在键合线上的第二芯片
机译:具有多个支撑键合垫孔的磁盘驱动器挠曲组件,其中键合垫设置在键合垫支撑件和每个支撑键合垫孔的一部分上
机译:通过实时激光功率调节与ACF键合温度控制激光键合的装置
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