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肖松; 杨杰; 张青科; 杨丽景; 宋振纶; 李谋成;
上海大学材料科学与工程学院;
上海200072;
中国科学院宁波材料技术与工程研究所中国科学院磁性材料与器件重点实验室;
浙江宁波315201;
烧结钕铁硼; 磁控溅射; Cu膜; 扩散焊接; 结合力; 耐蚀性;
机译:晶粒细化和感应热处理提高无Dy烧结钕铁硼磁体的矫顽力
机译:Pr-Cu合金可提高无Dy钕铁硼烧结磁体的矫顽力
机译:化学镀法在Mg-铁氧体烧结体上镀Cu和Ni金属并研究磁性能
机译:通过真空热压烧结制备的WC_P / Cu层模层的微观结构和性能
机译:烧结合金钢的热处理特性和力学性能的研究
机译:热处理对火花等离子体烧结Cu-2Cr-1Nb合金中Cr2Nb相和性能的影响
机译:PIII催化a-Ta:N层化学镀Cu膜的界面机理研究
机译:磷含量和热处理对化学镀镍层可加工性的影响
机译:Cu-Ga合金烧结体靶材,其制造方法,由Cu-Ga合金烧结体靶材制造的光吸收层,以及使用该光吸收层的CIGS太阳能电池
机译:烧结Cu-GA合金溅射靶,制备方法,由烧结Cu-GA合金溅射靶形成的吸光层和使用吸光层的CIGS太阳能电池
机译:新型真空烧结炉用于钕铁硼烧结
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