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李志勇; 穆道彬; 马莒生;
清华大学材料科学与工程系;
化学镀; 强度; 电镀; 三氧化二铝陶瓷; 镀铜;
机译:γ-Al_2O_3表面羟基化对Cu /γ-Al_2O_3催化剂中Cu稳定性和生长的影响:DFT研究
机译:Cu / Sn / Cu 3D互连键合结构化学镀Ni(P)扩散阻挡层的击穿机理研究
机译:工程含氟聚合物的NH_3等离子表面处理:一种提高化学镀沉积的Ni或Cu薄膜附着力的方法
机译:通过表面活性剂诱导的化学镀(siep)制备的具有中间氧化物层的pd-ag膜的研究。
机译:化学浴和表面沉积法制备Cu(InGa)Se2太阳能电池板(CdZn)S缓冲层的比较研究
机译:LPC等离子喷涂Cu-Ti两层涂层将Al_2O_3与SS41钢结合(表面处理)
机译:电子刺激解吸测量的扩展。钨(110)表面沉积Cu层气体吸附的研究
机译:由铜(Cu)和铜(Cu)合金制成的气焊嘴和喷嘴表面的化学镀锡(Sn)镀层改善了焊接的可加工性
机译:基于Bi-Ca-Sr-Cu-O,Tl-Ca-Sr-Cu-O和Tl-Ba-Ca-Cu-O的陶瓷表面活性剂的制备方法。
机译:用于在铸造工具的陶瓷表面上制备保护层的涂料,陶瓷表面铸造工具,用于在陶瓷表面上制备保护层的方法以及用于固化保护层的损伤的方法
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