基于金刚石薄膜的微间隙室制备

摘要

采用金刚石薄膜作为阴-阳极间绝缘介质层是一种新型的微间隙室（MGC）结构。该文详细介绍和讨论了采用常规的微细加工工艺制备基于金刚石薄膜介质层的MGC的制备技术，其典型结构为阳极微条宽20μm，微条间隔180μm，器件探测区面积为38mm×34mm。采用热丝CVD法制备的金刚石薄膜作为阴-阳极间绝缘介质层，厚7～8μm，具有（100）晶面结构。金刚石的刻蚀采用反应离子刻蚀，Cr作掩膜，O2和SF6为刻蚀气体，刻蚀速率为79nm／min，与Cr的刻蚀比约为20：1。实验结果表明，采用的微加工结合自套准工艺可很好地解决金刚石薄膜的制备、图形化及金属阳极电极与金刚石薄膜的相互套准等金刚石薄膜的可加工性及兼容性问题，并制备出采用金刚石薄膜作为电极间绝缘介质层的新型MGC结构。