温度循环对半导体集成电路气密性的影响

摘要

研究了温度循环对半导体集成电路气密性的影响,阐述了影响集成电路管壳气密性的各种因素;提出了一种摸底试验的方法;对5种集成电路管壳进行了温度循环试验,并对试验结果进行了分析。就试验的几种外壳来看,至少可以经受1000次温度循环,其气密性仍然满足要求。