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机译:Au涂层对半导体检验激光点切割对弹簧触头探头(SCP)的影响
Youngjin Seo; Jungsoo Nam; Huitaek Yun; Martin Byung Guk Jun; Dongkyoung Lee;
机译:激光斑块切割对半导体封装检查的弹簧触头探头
机译:汽车检查:土耳其Tofas工厂的白车身检查中,激光扫描仪取代了触觉探测
机译:通过非接触声学检查的空间谱熵检测混凝土内部缺陷和激光多普勒振动计激光头的共振频率
机译:弹簧触点探头(SCP)激光点切割用于半导体封装检查
机译:激光切割消除了干血斑加工中的核酸交叉污染
机译:根据材料激光切割过程中焦点的直径,研究极限厚度火焰切割的切割质量
机译:用于先进制造检验的非接触式铅笔探针
机译:用于半导体芯片检查系统中的探针卡的探针接触组件,具有倾斜的接触针组件,该倾斜的接触针组件具有在基板上形成的导电层,当接触垫产生弹力时,该导电层
机译:以及用于显示板的检测接触片材,用于显示板的检测接触片材,配备有用于显示板的检测片材的单元
机译:作为电气检查的测试设备和用于生产的零电检查的接触探针,使用了接触探针和接触探针
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