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庞琳勇; 刘永; Dan Abrams;
Luminescent Technologies Inc.;
光刻; 光刻反向计算技术(ILT); 光学成像校正(OPC); 分辨率增强技术(RET); 超成像极限协助图样(SRAF); 光罩;
机译:先进半导体器件的基础和应用。特刊(英文杂志C)。
机译:先进的掩模对准仪光刻技术(AMALITH)用于厚光刻胶
机译:半导体微加工用曝光设备增强Ran ASML测量技术的先进光刻技术的存在提供给许多用户
机译:用于半导体封装的先进电镀光刻胶开发
机译:i-line和DUV光刻胶的光刻性能及其在先进集成电路技术中的应用。对苯二甲酸二辛酯(5-)作为细胞外空间标记物和NMR移位试剂,用于定量测定组织。人工湿地中铬(IV)的化学性质。
机译:纳米压印光刻步进机用于批量生产前沿半导体集成电路
机译:反向光刻技术(ILT)启用源掩模优化(smO)
机译:半导体商业运输模型的亚音速空气动力学特性,翼型先进导管螺旋桨在反向推力下运行
机译:用于先进半导体应用的离子注入后光刻胶剥离组合物
机译:先进糖基化终产物受体的融合蛋白(英文缩写),配方和使用方法
机译:用于光刻反向压力的物质混合物-制备光刻印版的方法和方法
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