Au/NiCr/Ta多层金属膜退火后的电阻率异常增大

摘要

用磁控溅射疗法在Al2O3基片上沉积Au/NiCr/Ta多层金属膜,通过X射线衍射技术研究退火前后溥膜晶体取向的变化, Auger电子能谱分析退火前后薄膜沿深度方向的元素分布,四点探针测试退火前后薄膜表面电阻率.结果表明:退火后111Au与200Au衍射强度褶对比值减小;薄膜表面电阻率异常增大;退火温度越高,薄膜表面电阻率越大,分析认为主要是由于Ni。