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彭波; 熊有伦; 尹周平;
华中科技大学;
工艺控制; 薄芯片; 拾取; 建模; IC; 电子封装; Ic芯片; 支撑技术;
机译:薄芯片拾取工艺的竞争性断裂建模
机译:胶带对IC芯片拾取过程中的剥离行为研究
机译:通过实验和有限元方法研究拾取过程中的IC芯片故障
机译:切割/芯片粘接带IC芯片拾取性能评估方法的建模与验证
机译:电网系统的工业控制系统(ICS)和监督控制与数据采集(SCADA)网络安全:使用开源和虚拟化的仿真/建模/网络防御。
机译:ic缩中软Pal肌的肺内和肺外部分:三维建模研究
机译:使用辐射蘑菇结构的薄卡大小的金属UHF-RFID标签,其IC芯片安装在小磁环上
机译:用于无刷直流电机的IC控制器芯片
机译:薄的基板层,尤其是薄的IC芯片,是由两个粘合的基板制成的
机译:薄模分离和拾取装置,能够从切割膜上分离出薄的半导体芯片
机译:包含锂插入电极,电化元件和IC芯片的薄型电子芯片卡
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