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一种IC芯片双拾取模组填盘设备

摘要

一种IC芯片双拾取模组填盘设备,工作台台面设置柔性振动供料平台组件、IC托盘传送机构、飞拍定位视觉装置,柔性振动供料平台组件位于台面中央及两侧设置IC托盘传送机构,柔性振动供料平台组件和IC托盘传送机构之间设置飞拍定位视觉装置及两者上方设置龙门架,龙门架的横梁下端设置取放头装置及横梁前端设置定位视觉装置,本实用新型通过二次影像定位、线性滑台及相关机构和真空拾取装置,将杂乱无序的IC芯片精确高速地填入托盘中,以满足后续的检测和出货要求,填盘机使用柔性振动供料平台,不会对组件造成损坏,适合不耐振动及摩擦的精密零件,大大节省了空间,具有优异的性价比。

著录项

  • 公开/公告号CN216120245U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-03-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州慧捷自动化科技有限公司;

    申请/专利号CN202122328156.0

  • 发明设计人 曾航;

    申请日2021-09-26

  • 分类号H01L21/677(20060101);H01L21/68(20060101);H05F3/04(20060101);

  • 代理机构32367 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人翁德亿

  • 地址 215000 江苏省苏州市工业园区唯亭唯西路55号华园工业坊

  • 入库时间 2022-08-23 05:36:29

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-22

    授权

    实用新型专利权授予

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