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张巨先; 梁龙; 冯进军;
中国电子科技集团公司第十二研究所;
大功率微波电真空器件技术国家级重点实验室;
清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室;
BN-AIN复合粉体; 包覆型颗粒; 氮化处理;
机译:Y2O3包覆ZRO2粉体制备的SIC和Y2O3包覆锆石复合材料
机译:硝酸铜包覆的SiC粉的放电等离子体烧结制备Cu基SiC复合材料
机译:二氧化硅包覆的超细金刚石-玻璃化粘结复合粉体的制备与烧结
机译:水热法制备CePO4包覆ZrO2复合粉体及其表征
机译:钛-羟基磷灰石复合材料的研究以及创新的包覆方法在硬组织植入物中的应用。
机译:等离子体增强原子层沉积法制备Co3O4包覆的TiO2粉体的光催化性能
机译:碳纳米管包覆钛粉通过火花等离子体烧结和热挤压制备的挤压钛复合材料的高温性能
机译:用于向列型液晶中包覆的绝缘体上硅(sOI)环形谐振器结构的电极放置。
机译:银复合包覆铜粉,制备银复合包覆铜粉的方法,使用银复合包覆铜粉存储银复合包覆铜粉和导电性糊剂的方法
机译:包覆导电粉,包覆导电粉的制造方法,导电胶及包括包覆导电粉的胶粘结构体
机译:绝缘体包覆的软磁粉,制造绝缘体包覆的软磁粉的方法,磁芯粉,磁性元件,电子设备和车辆
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