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李之源; 郑李娟; 黄欣; 林淡填; 王成勇; 简祯祈; 焦新峰;
广东工业大学;
南京大量数控科技有限公司;
覆铜板; 微孔; 孔位精度; 影响因素;
机译:覆膜参数对柔性含覆铜箔层压板粘合性能的影响
机译:铜箔/双功能硅烷/环氧树脂的覆铜箔层压板的粘合强度
机译:铜箔/γ-氨基丙基三甲氧基硅烷(γ-APS)/环氧树脂的覆铜箔层压板的粘合强度
机译:使用未涂覆的单晶硅孔硅冲孔高精度消隐薄铜箔
机译:碳/环氧复合材料层压板的开孔加工。
机译:热膨胀系数极低的固有黑色聚酰亚胺薄膜的制备和性能及其在黑色柔性覆铜箔层压板中的潜在应用
机译:考虑铁粘土催化剂对污染物生产的影响的三种覆铜箔层压板的热分解
机译:石墨/环氧层压板孔加工及紧固件安装研究
机译:柔性覆铜箔层压板,使用其柔性覆铜箔层压板获得的柔性印刷线路板,通过使用其柔性覆铜箔层压板获得的膜载带,通过使用其柔性覆铜箔层压板获得的半导体器件,制造柔性覆铜箔层压板的方法和方法薄膜载带的制造
机译:环氧粘合剂,铜箔和使用其的覆铜箔层压板
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