无溶剂法制备环氧玻纤布覆铜板的研究

摘要

传统环氧玻纤布半固化片主要是由环氧树脂、固化剂、促进剂、稀释剂、填料以及溶剂组成，制备是依靠加热过程中溶剂的挥发，这种制备方法不仅会污染环境，而且残留的溶剂会影响半固化片品质和覆铜板的性能。所以探索无溶剂FR-4环氧半固化片的制备技术是覆铜板行业目前最重要的任务和难点。
　　本课题主要是以环氧树脂和酚醛环氧树脂为主体树脂，将双氰胺作为固化剂，加入不同含量的固化促进剂2-乙基-4-甲基咪唑（2E4MZ）和取代脲促进剂（UR300），采用无溶剂的方法，制备环氧玻纤布覆铜板。通过对不同方案不同固化促进剂所制备胶液的凝胶化时间（GT）、红外光谱（FT-IR）、差示扫描量热法（DSC）、以及热重分析（TGA）等测试，确定了无溶剂法制备环氧玻纤布半固化片的浸胶工艺和半固化工艺，实验得出无溶剂法制备半固化片的浸胶工艺为在双辊筒压延机上，辊筒温度为90℃的条件下进行浸胶；半固化工艺为130℃×15min。并将所得的半固化片制备成覆铜板，其制备工艺为130℃×15min+180℃×60min。将无溶剂法制备的覆铜板与传统方法进行对比可以得出，无溶剂法制备覆铜板的耐浸焊性、剥离强度、介电常数以及击穿电压均高于传统溶剂法制备的覆铜板，采用无溶剂法制备的环氧玻纤布半固化片具有较高的分解温度（310℃）和玻璃化转变温度（176℃），优良的耐热性能，同时得出该方法制备的覆铜板耐浸焊性为128s，介电常数为5.19，剥离强度为1.4N/mm，击穿电压能达到48kV/mm，各项性能均优于传统的溶剂法制备的覆铜板。

目录

声明

1文献综述

1.1前言

1.2覆铜板概述

1.3半固化片的概述

1.4无溶剂法制备覆铜板用树脂及固化体系

1.5本课题的提出

2半固化片的配方设计及性能研究

2.1引言

2.2实验原料及仪器

2.3实验方案

2.4胶液的制备

2.5性能测试

2.6凝胶化时间测试

2.7浸胶工艺的确定

2.8半固化工艺的确定

2.9结果与讨论

2.10本章小结

3环氧玻纤布覆铜板的制备及性能研究

3.1引言

3.2实验原料及仪器

3.3反应流程图

3.4环氧玻纤布覆铜板的制备

3.5性能测试

3.6结果与讨论

3.7环氧玻纤布基覆铜板的综合性能

3.8本章小结

4结论

致谢

参考文献

附录