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何明文;
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机译:薄铜板和回流镀锡铜合金板的电磁压力焊接
机译:从打印输出到镀锡电路板仅需15分钟:电路板锻造
机译:镀锡铅和热焊料涂层的板级可靠性铅镀层与可焊性的关系
机译:通过有效掺杂的电镀锡涂层中锡晶须的减轻:表面和地下的作用
机译:纤维板上的应变测量。第二部分:用楔形劈裂法测试的中密度纤维板试样裂纹尖端处的应变浓度
机译:特殊问题/最近印刷布线板表面整理的趋势和未来评论。浸入表面安装技术的镀锡型镀锡。
机译:关于焊料表面可靠性的预镀锡和焊剂考虑因素
机译:消除表面杂质镀锡接触表面,尤其是印刷电路板镀锡导体路径的方法
机译:用于燃料电池应用的流场板包括具有第一表面和第二表面的金属板;以及具有第一表面和第二表面的金属板。活性炭涂层邻近板的一部分设置;板与碳涂层之间的界面层
机译:焊料或镀锡熔融材料的镀层表面平滑方法
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