引线键合的自动化

摘要

＜正＞ 在半导体制造工艺中,引线键合工序是不易实现自动化的工序之一。特别是集成电路,其焊接引线的数目达14根或更多,而大规模集成电路有的在40根以上。因此,组装工艺需要的工时最多。引线键合在集成电路成本中占的比重很大。 为了节省引线键合工序的工时,以及便于实现自动化。近年来,国外都在研制新的半导体器件焊接工艺,目前应用较广泛的有梁式引线法,面键合法（又叫倒装焊法、扣焊法等）,最近又有梁式引线法与面键合法相结合的引线框法（如蛛网式焊接法、一次焊接法、多点焊接法等）,以及一些其他方法（如嵌埋法、釉印法等）。总的来说,这些方法可以提高焊接效率,容易实现自动化。