激光钻孔GaN基LED可靠性研究

摘要

对GaN基大功率LED工作的可靠性进行了分析,进而提出采用激光钻孔技术,利用高能激光束将蓝宝石基板打出孔洞,并在孔洞内壁蒸镀金属层薄膜。利用金属良好的导热性能,将芯片表面热能传导至基板,并利用封装技术使LED工作时产生的热量能迅速传导至环境中,降低热效应带来的不良影响。实验结果表明:在注入电流350 mA条件下,采用激光钻孔技术的LED较常规结构的LED,散热效率增加约15.0%,抗静电能力提高约500 V,连续工作1 000 h,亮度平均衰减低2.8%左右。